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亿融粘接机方案 融新科技 郑州亿融粘接机

发布日期 :2022-09-23 01:53发布IP:123.58.44.124编号:10393057
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本实用新型属于粘接设备领域,郑州亿融粘接机,尤其涉及一种钉柱自动粘接机,其特征在于:所述大支架、两个支架、皮带限位块分别固定于所述工作台上,所述大支架位于定位轮的前方,所述支架与所述齿轮轴连接,两个所述齿轮上套设有皮带并通过所述皮带传动连接,所述皮带上开设有皮带定位凹槽,所述钉柱穿设并固定于皮带定位凹槽内,所述压紧轮、所述定位轮均固定于所述皮带限位块上并且其二者均位于所述皮带的上方,上下移动的定位轮位于所述压紧轮的前方并且所述定位轮上设置有与所述钉柱相配合的凹槽,所述胶带的一端设置于所述大支架上并且其另一端设置于所述皮带与所述定位轮之间。本实用新型产品对位准确,产品品质稳定,生产,产品切换方便。



本实用新型涉及一种垫块的自动粘接机,其技术方案要点是:包括机架;在所述机架上设置有用于输送纸板的输送组件和用于带动吸放组件与注胶组件交替位移至所述纸板上方的移动机构;在所述移动机构上设置有用于注射胶水至所述纸板上的注胶组件和用于吸取垫块并将垫块放置到所述纸板的注胶处的吸放组件.效果:其一,可实现将垫块粘贴到纸板的过程全自动化.其二,通过压置部与第二压置部的设置避免由于纸板较软,压板将纸板压到底座上然后再朝输出方向拉动的情况下,使纸板上的垫块之间的距离存在误差.其三,全自动化后生产出的产品误差更小.




本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机,包括单晶硅上料系统,亿融粘接机商家,晶硅夹具上料系统,亿融粘接机公司,树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统,所述单晶硅上料系统包括传送装置,亿融粘接机方案,所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具,树酯以及单晶硅的自动粘接,从而实现硅片的大规模生产.



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